深圳市思普瑞美电子材料有限公司

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这一产品专为电子组件的封装而研发。在诸如 FR4、FA 和铜这些材料上都体现出优秀的粘附性。 此外，这种环氧树脂对于化学品（例如油，酸或燃油）具有很高的抵御力。

这种封装材料的热膨胀系数（CTE）符合汽车工业常用材料的水准。在达到玻璃转化温度 (Tg)  155 °C 时，它的 CTE 为 23 ppm/K ；超过Tg后，为 48 ppm/K 。如果在应用中需要避免因高温引起翘曲，则要选择热膨胀系数较小的材料。

在 +90 °C 到 +150 °C 的温度范围内，HC0652 通过放置于空气对流烘箱内进行固化。当温度达到 130 °C 时，这种环氧树脂在15分钟后即可完全固化，如此进一步加快生产流程。

 HC0652 的有效操作时间为一星期。在此期间内使用这种封装材料的效果最佳。而此类应用领域中的一般产品的有效操作时间仅有48小时，远低于 HC0652。